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晶圆单片清洗工艺流程是IC制造中极其重要的工艺环节之一，它的主要作用是清除晶圆上的杂质和附着物，保证晶圆的纯净度和良率。

适用产品：罗茨真空机组，干式螺杆真空泵，旋片式真空泵，分子泵等泵浦。